RO PCB Bod

 

Ol wok bilong wokim ol seket bod (PCB) na putim ol samting i nidim gutpela wara na pipia wara tritmen. Hae-}puriti we i mekem man i harem nogud (DI) i impoten tumas blong karemaot ol doti blong envaeromen, solda, o ol narafala doti long ol seket bod. Dispela i larim ol kampani i wokim PCB long prosesim ol gutpela prodak na ol i no bagarapim wanpela samting. Antap long hai-litim wara i no gat strong, ol pipia wara i kam long wok bilong wokim seket bod tu i nidim tritmen tu. Wok bilong wokim ol pipia na wara bilong wasim ol samting inap i gat ol pipia bilong ain (nikel, kopa, silva, gol, lid, tin) na tu ol narapela samting nogut i no gutpela (pH, TOC, TDS) na ol i mas kisim marasin pastaim long ol i lusim haus sik o risaikel.

 

 

 

 

Dispela kompyuta bod i gat wok bilong tasim na katres laip menesmen.

• Katrij i finis: nem blong katres, red, orenj, mo yelo indiketa we i saen.
• RO pinis: nem bilong katres, nem bilong RO, ret, orenj, na yelopela indiketa lait olgeta lait i lait.
• Test blong kwaliti blong wota: mekem wota i kam klin, tes blong kwaliti blong wota we i gat kwaliti blong wota.
• Displei we i flas: taem masin blong wota i go insaed long stet we i stap flas, taem blong flas i kamaot long nambatu displei.
• Presem mo holem flush baten blong wan fos flushing operesen.
• Long-presim flush baten bilong resetim filta katis (namba wan taim em i namba wan taim bilong filta katis)
• Presim na holim gen flush baten bilong RO reset. (Namba tu taim em katres na RO sinkron i pinis)
• Laip bilong ol katrij: 540 aua bilong wokim wara
• laip bilong RO: 1080 aua bilong wokim wara

 

 

Kopa Tiknes	1os
Min. Sais bilong hul	0.8mm
Min. Lain width	0.5mm
Min. Spesing bilong Lain	0.5mm
Pinisim antap	HAUS
Sais bilong Bod	Kastomais
Tempereja blong Wok	-20 digri - +70 digri
Namba bilong ol leit	ol dabol leia
Reted wok voltej	DC24V

 

 

• Runfeng em i wanpela katim i save wokim ol sistem bilong klinim wara, na em i gat strongpela tingting long givim gutpela na klinpela wara bilong dring long ol hauslain na ol komyuniti long olgeta hap bilong graun. Ol stet bilong mipela i gat -} bilong ol seket bod i stap long namba wan ples bilong nupela teknoloji bilong mipela, na ol i mekim gut wok bilong en, na ol i ken bilip long en.
• Tim bilong mipela bilong ol saveman na teknisen bilong mipela i wok hat tru long kamapim na gutpela-tune seket bod disain bilong mipela, na i gat ol nupela wok i kamap long ol samting, lektrik seketri, na softwea. Mipela i yusim ol bikpela kwaliti komponen na bihainim strongpela sefti na kwaliti standet long givim ol prodak i gat spesel veliu na pefomens.
• Ol seket bod bilong mipela ol i save yusim long ol kain kain aplikesen bilong klinim wara, stat long ol simpol kauntatop filta i go inap long ol kompleks multi-stej sistem. Mipela i save givim ol kain kain kastom solusen bilong bihainim ol narakain samting ol kastoma bilong mipela i laikim, stat long ol spesifik sais na waya konfigurasen i go inap long ol speselis softwea na femwea.

 

 

 

 

Q1.Wanem nao yumi nidim blong PCB o PCBA kwotesen?
PCB: Ol fail/PCB fail, Kwantiti, ol ditel bilong prosesim Bod (bod samting, tiknes, kopa tiknes, pes tritmen, kala bilong solder mask, na silkskrin)
PCBA: Antap long PCB info, BOM wantaim ol komponen bilong ol komponen, tes dok sapos yu gat

 

Q2. Yumi gat MOQ?
Jenerali, 500-1000 set.

 

Q3. Sapos mi gat ol sempel tasol, mi ken kamapim ol dispela sempel?
Yes. Mipela i ken kopim na kamapim bihainim ol sempel bilong yu.

 

Q4.Sising kos?
Kost blong siping i dipen long ples we yu wantem go long hem, hevi blong hem, mo ol samting we yu mas pem. Mipela i ken kolim yu taim prodaksen pinis, o iven pastaim long prodaksen i stat.

 

Hot Tag: Ropb bod, Saina ropb bod manifakta, ol saplaia, fektori .